186-6535-8159
制程目的 :雙面板以上完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔(Plated Through Hole，PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化( metalization )，以進(jìn)行后來之電鍍銅制程，完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?986年美國有一家化學(xué)公司Hunt 宣布PTH不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化制程,可用碳粉的涂布成為通電的媒介；
流程:
去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除膠渣→預(yù)中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉銅→水洗→水洗→下板
